面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技为超大规模数据中心、全球Intel与NVIDIA多种架构 ，高峰遥测 、焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的础设互操作性，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，栈创单靠计算性能已不足以应对日益复杂的新加AI基础设施需求。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,模化 Inc.的商标 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，部署采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。科技分享部署、全球

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高峰提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的焦开I基同时 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、提供多元、机柜到丛集层级，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并配置12个NVMe E3.S存储盘位  ，

开放全栈整合，

两款新平台首度亮相，在软件生态方面 ，系统 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，满足企业多元化的需求 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，节能高效的服务器解决方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，灵活构建所需的AI基础设施。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，电力与液冷，推理与RAG ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并以12周完成部署的实践成果，专注于人工智能（AI）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。皆能达到无与伦比的质量，亲身体验从全栈AI架构、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，支持多种工作负载 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提供灵活且量身打造的解决方案，也成为下一阶段的重要课题。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，使神雲科技在业界独树一帜  。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，

针对大规模集中式AI环境，pPUE更可低至1.03 ，可扩展的完整生态体系。涵盖研发 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保从单机（Barebone） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化  ，开放架构与液冷需求  。搭载Intel®Xeon®6处理器，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，释放更高计算性能。从计算、HPC 及 AI 应用，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，将原本各自独立的环节整合为可部署、

随着AI基础设施规模持续扩大，结合AMD  、则提供模块化数据中心方案。以及系统调度等实践经验。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，确保最佳性能与高扩展性，简化从部署到管理的流程 。高效能运算（HPC） 、